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slf

特点

●优异的耐热性、尺寸稳定性和耐化学性

●低 dk/df ●优异的机械性能和电性能

●阻燃性达到 ul94 vtm-0 级

●满足 rohs 指令要求,不含铅、汞、镉、六价铬、 多溴联苯、多溴联苯醚等

应用领域

电脑、移动电话、数码相机、摄录机、平板显示、仪 器仪表、汽车电子等高端电子产品中
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items
method
unit

ipc standard

typical value

peel strength (90°)
ipc-tm-650 2.4.9d
n/mm
0.53 0.92
surface adhesion(with pure adhesive) q/gdsy 6058.26. 2.4.9.3
n/mm
- 0.54
thermal stress
ipc-tm-650,no.2.4.13
- pass
pass
dimensional stability ipc-tm-650,no.2.2.4 method b % ±0.15

md:-0.0682

td:-0.0585

chemical resistance
ipc-tm-650,no.2.3.2
% ≥80 >95
moisture absorption
ipc-tm-650,no.2.6.2
% ≤2 0.46
volume resistivity
ipc-tm-650,no.2.5.17
mω-cm
≥106
2.54×108
surface resistance
ipc-tm-650,no.2.5.17
≥105
3.68×106
dielectric constant
iec-61189-2-721
- ≤3.8
3.2
dissipation factor
iec-61189-2-721
- ≤0.01
0.0032
mit
jis c 6471   r0.38x4.9n
times
- >200
dielectric strength

ipc-tm-650,no.2.5.6.1

v/μm
≥100
187


remarks:

 explanations: certified to ipc-4204/25 copper clad adhesiveless,cast and cured polyimide
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